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        產品名稱:有鉛錫膏 產品型號:WD1011
        一、簡介:
        WD1011免洗型焊錫膏由高純度、低氧化的球形合金焊料粉末與RMA級助焊膏,經過嚴格的生產流程研制而成,適用于SMD組件及細間距引腳器件QFP的貼裝,具有良好的觸變性和適中的粘性??珊感院陀∷⑿粤己?,焊后殘留物極少,無需清洗,適合手工與機器印刷。WD1011免洗型焊錫膏可提供不同合金成份、不同錫粉粒徑以及不同的金屬含量,以滿足客戶不同產品及工藝的要求。

        二、產品特點
        1.潤濕性良好,干燥時間長達48小時以上,更有效的保證粘貼質量;
        2.印刷性非常穩定,長時間印刷時,不會產生微小錫球和塌落,貼片組件不會偏移;
        3.良好的焊接性能,可適應不同檔次焊接設備的要求;
        4.焊接后殘留物極少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB,可達到免洗的要求;
        5.可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝。
        6.印刷時具有優異的脫模性,操作過程減少擦網次數,提高工作效率。
        7.焊點飽滿、光亮,永久如新。
        8.良好的印刷滾動性及落錫性,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷。

        三、技術特性:1.錫粉合金特性:
        合金成份(測試方法JIS Z 3282)

        序號(NO.

        成份(Ingredients

        含量(Wt%

        1

        Sn

        63.0±0.50

        2

        Pb

        37.0±0.50

        3

        Bi

        0.030

        4

        Ag

        ND

        5

        Sb

        0.020

        6

        Cu

        0.030

        7

        Zn

        0.002

        8

        Fe

        0.020

        9

        Al

        0.001

        10

        As

        0.030

        11

        Cd

        0.002

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