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        產品名稱:無鉛中溫錫膏 產品型號:WD1288
        一、簡介:
        WD1288采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少球型錫粉煉制而成,性能穩定,有優越的溶解性和連續印刷性,焊后殘留物少,無需清洗。另外WD1288系列無鉛免洗錫膏可提供不同合金成分、不同錫粉粒徑以及不同金屬含量,以滿足客戶不同產品及工藝的需要。

        二、產品特點
        1.良好的潤濕性,干燥時間長達48小時以上,更有效的保證粘貼質量。
        2.印刷性非常穩定,連續印刷時粘性變化極小,不會產生微小錫球和塌落,貼片組件不會偏移。
        3.良好的焊接性能,可用于熱風式回焊制程。
        4.焊接后殘留物極少,具有較大的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB,可達到免洗的要求。
        5.摻入最新的脫模技術,操作過程減少擦網次數,提高工作效率。
        6.焊點平整、飽滿。
        7.印刷滾動性及落錫性好。

        三、產品規格:
        1.錫粉合金特性
        (1)合金成份(檢測方法JIS Z 3282)Sn64Bi35Ag1.0
        (2).錫粉形狀:球形(測試方法JIS Z 3284附件1)
        (3)合金物理特性
        項目 規格
        熔點 183℃
        密度 8.58g/cm3


        四、使用方法
        1.冷藏及保存
        錫膏應冷藏在2-10℃干燥環境以延長保存期限,在使用為6個月(從生產之日算起),開封后的錫膏不能和未開封的錫膏混合保存。
        在使用前,預先將錫膏從冰箱中取出放在室溫下至少4小時,這是為了使錫膏恢復到工作溫度,也是為防止水份在錫膏表面冷凝,在過回焊爐時,造成“爆錫”現象,產生錫珠,甚至損壞元器件。
        注:①保存溫度過高會縮短其壽命,影響其特性;
        ②保存溫度過低(低于0℃)則會產生結晶現象,使其特性惡化;
        ③未經充足的“回溫”,千萬不要打開瓶蓋;
        ④不要用加熱的方式縮短“回溫”的時間。
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