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      產品名稱:無鉛無鹵助焊劑 產品型號:WD309HF

      簡介DESCRIPTION

      WD309HF是一款無鉛、無鹵型助焊劑,適用性極為廣泛,主要針對網絡產品及其它要求比較干凈的產品研制而成。助焊劑體系的活性經過特別設計,即使是可焊性一般的印刷電路板亦可得到良好的焊接效果。助焊劑中合適的固體含量及其內部活性機理保證了電路板焊后殘留物極少,而且電路板表面干燥、干凈。在無特殊需求條件下,可免除清洗工序,進而節約制造商的生產費用。

      WD309HF的另一個特征是焊后電路板的表面絕緣電阻高,可以保證電路板電器性能的可靠性。此外,它有很大的可選擇工藝參數范圍,能適應不同環境、不同設備及不同應用工藝。

       

      特征FEATURES

      焊點表面光亮

      潤濕性好

      殘留物極少,焊后免清洗

       

      存儲管理STORAGE&HANDLING

       密封保存期限為半年,請勿冷凍保存該產品。

       屬于易燃品,遠離火源,避免陽光直射或高熱。

       使用前無需攪拌。

      請勿將剩余助焊劑與未使用助焊劑混合封裝,保持容器密封。

      長期存放,在使用前應測量比重,并通過添加稀釋劑來調節比重至正常。

       

      工藝控制PROCESS CONTROL

      使用過程中對助焊劑的控制非常重要,可以保證助焊劑成分不發生變化。波峰焊過程中助焊劑的準確控制不僅可以保證相同的焊接效果,而且可以使焊后殘留物最少,從而消除對焊點探針測試的干撓。

      物理性能PHYSICAL PROPERTIES

      基本物理特征

        

      測試結果

      外觀氣味

      透明,微黃色液體;醇類味

      物理穩定性

      通過:5±2 oC無分層或結晶析出,45±2 oC下無分層現象

      固體含量(焊后)

      1±0.5%    

      比重20℃)

      0.805 ± 0.01

      酸值

      30 ± 5.0 mgKOH/g  

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