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        產品名稱:無鉛錫膏 產品型號:WD1095T
        概述要概

        WD1095T 是一款無鉛、免清洗焊錫膏,適用于各種應用場合.  WD1095T 的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛
        到無鉛的轉變的問題最少.該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能, WD1095T 在不同設計的板上均表現出卓越
        的印刷能力,尤其是要求超細間距(0.28mm2)印刷一致和需要高產出的應用.出色的回流工藝窗口使得其可以很好的
        焊接 CuOSP 板,與各種尺寸的印刷點均有良好的結合.同時還具有優秀的防不規則錫珠和防 MCSB 錫珠性能.WD1095T 焊
        點外觀優秀,易于目檢.另外,  WD1095T 還達到空洞性能 IPC  CLASS III級水平和 ROL0 IPC 等級 確保產品的
        長期可靠性.

        特點及優勢
        ? 最好的無鉛回流焊接良率,對細至 0.25mm(10mil) 并采用 0.1mm(4mil)厚度網板的圓形焊點都可以得到完全的合
        金熔合
        ? 優秀的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能
        ? 印刷速度最高可達 200mm/sec (8inch /sec),印刷周期短,產量高
        ? 寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性
        ? 回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀
        ? 減少不規則錫珠數量,減少返工和提高直通率。
        ? 符合 IPC7095 空洞性能分級 CLASS III 的標準
        ? 卓越的可靠性

        物理特性
        合金:    

        SAC0307 (99.0%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu)

        錫粉尺寸:   4 號粉(按照 IPC J-STD-005,20-38 μm)

        殘留物 :  

        大約 5%(重量比) (w/w)

        包裝尺寸:   500g 罐裝

        應用
        設計用于標準間距和超細間距絲網印刷應用,使用0.004” (0.1mm)到 0.006” (0.15mm)的標準絲網度,印刷速
        度在25mm/sec (1”/sec)和 200mm/sec (8”/sec)之間.根據印刷速度的不同,刮刀壓力設為刮刀(0.9 -2Ibs/inch)的 0.16-0.34 kg/cm.
        印刷速度越快,刮刀壓力越大.寬回流窗口提供了無鉛工藝前所未有的高焊接產能,良好的外觀以及最少的不良.

        安全
        WD1095T 助焊劑系統不屬于有毒類產品.在一般的回流過程中會產生少量反應和分解氣體,這些氣體應從工作區
        域完全排出.其他安全信息參考相關的MSDS.

        儲存
        WD1095T 應最佳保存在 2 to 10°C 的冰箱中。WD1095T在開蓋使用前要確?;氐绞覝?這樣可防止水蒸汽在錫膏凝結.
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